技術のひろば No.58　2008 冬

■巻頭書

苦しみに耐え、楽しむ (PDF 112KB)

　　中野ハガネ株式会社 代表取締役会長　松下 浩二郎

■協会だより

平成20年度　技術融合化シンポジウムのご案内 / 賛助員加入のご案内 (PDF 120KB)

■新製品・新技術紹介

「指紋認証「ハイブリッドアルゴリズム」と認証装置「UBF-neo」」 (PDF 136KB)

　株式会社ディー・ディー・エス　代表取締役社長　三吉野 健滋

「焼酎粕・食品残渣等の高効率減容・再資源化装置「MSD装置」」(PDF 124KB)

　株式会社名庄プレス　代表取締役　萩野 猛

■会員のひろば

「技術力で勝負できる会社を目指して」 (PDF 316KB)

　株式会社名古屋化学工業所　代表取締役　岡田 茂

「組込みソフトウェアを通じて豊かで安全な社会を作ること」 (PDF 316KB)

　シリコンリナックス株式会社　代表取締役　海老原 祐太郎

「何事にも諦めず挑戦し続ける企業」 (PDF 412KB)

　株式会社SPF 代表取締役社長　高安 彰

「Gigabit時代の経営戦略」 (PDF 412KB)

　亀通株式会社 代表取締役　中川 武

□交流
□nabi/金山、nabi/白金 入居企業の紹介
□新春講演会・懇談会のご案内
□掲示板